用于电子应用中更高功率和数据吞吐量的薄壁连接器的新型高流量PPA聚邻苯二甲酰胺

巴斯夫现在通过一种新的Ultramid®Advanced N级产品提供聚对苯二甲酸乙酰胺（PPA），该产品特别适合采用表面贴装技术（SMT）后处理的连接器。Ultramid®Advanced N2U40G7显示了高流动性、韧性和阻燃性的理想平衡。因此，它能够在电子应用中以高功率和数据吞吐量实现薄壁结构的小型化。由于其低吸湿性和高热变形温度，BASF PPA特别适用于电子制造中的SMT工艺，因为它可以防止起泡或加工零件尺寸的变化。巴斯夫以其经验证的阻燃专业知识和SMT工艺的材料诀窍，提供定制颜色、高稳定性和支持的新PA 9T等级。由于其卓越的性能，新型Ultramid®Advanced N grade增强了消费电子产品（如计算机、笔记本电脑、服务器、智能手机以及智能家用电器和可穿戴设备）中电源和数据连接器的坚固性、性能和可靠性。

更小、更薄的零件必须整合到更紧凑的设计中，以节省装配空间，同时提高功率和数据流量。因此，对所用材料的要求越来越高，特别是在温度和机械性能方面。BASF new Ultramid®Advanced特别适合此类应用，因为它可以承受更高的温度，同时保持其机械强度。它满足了SMT所需的260°C以上的热变形温度，而SMT目前通常应用于电子制造业。Ultramid®Advanced N2U40G7的低吸湿性保证了高尺寸稳定性，并避免了SMT过程中的起泡。

资料来源：巴斯夫

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