最近开发的一种用豆粕代替石油的生物塑料可以在玩具和办公用品中得到应用。豆粕是除去油脂后剩下的部分。两年前，俄亥俄州大豆委员会与巴特尔接洽，开发一种生物塑料，将这种环保材料用于更广泛的用途，这一想法就产生了。大豆委员会资助了这个项目。Biobent将石油基塑料与10%至40%的豆粕混合。廉价大豆材料的百分比取决于产品所需的性能特征——无论是可弯曲塑料文件夹、半刚性玩具娃娃还是其他东西。Biobent将提供的前两种产品，Biobent PP和Biobent PE，是基于聚丙烯和聚乙烯的。

Wacker将在2013年K展上推出下一代生物塑料的改良粘合剂。VINNEX®粘合剂系统使基于可再生原材料的聚合物能够像传统热塑性塑料一样进行加工。该系统提高了生物塑料的物理性能，并使不同材料相互兼容。这种粘合剂使所谓的生物聚合物混合物易于加工，可用于制造食品包装和容器用可生物降解塑料。生物塑料代表了有希望的、可持续的石油产品替代品。它们广泛使用可再生原材料制造，理想情况下是可生物降解的。然而，到目前为止，与传统热塑性塑料相比，其加工缺陷阻碍了其广泛应用。有了这种醋酸乙烯基聚合物粘合剂系统，制造商现在可以开发高性能的生物塑料混合物。这些可以用常规设备处理，无需修改。VINNEX®使注塑、挤出、真空成型、热成型和压延更加容易。这种粘合剂与许多生物聚合物相容。不同等级可与一个或多个生物聚合物和填料组合在一个模块化系统中。根据应用情况，聚乳酸（PLA）、聚羟基烷酸酯（PHA）、聚丁二酸丁二醇酯（PBS）和淀粉可用于制造各种聚合物共混物。这显著改善了生物聚合物的物理性质，否则难以加工。根据组成和VINNEX®含量，聚合物共混物比传统生物聚合物具有更高的冲击强度、更灵活或更高的熔融强度。因此，可以根据应用调整所需的特性。初步试验表明，尽管聚乳酸是一种非常坚硬的材料，但它的薄膜很容易制备，也更容易焊接。添加粘合剂后，薄膜保持高透明度。另一个优点是可以使用不相容的生物聚合物组合，如PLA和PBS。该化合物具有两种成分的优点。该粘合剂还可用于热灌装应用的生物塑料的热成型，并具有所选VINNEX®等级的欧盟和美国食品和药物管理局（FDA）的必要食品认证。VINNEX®为生物聚合物开辟了一个不断扩大的应用范围。例如，新的混合物可以加工成食品包装材料、小册子、电子电器零件或自降解园艺和农业容器。

根据杜邦性能聚合物的手持部分领导标记榛子，可以继续刷新手持设备设计师更大的自由，以便他们可以继续刷新外观，感觉和升级性能，同时提供更好的环境足迹。榛子将聚合物材料识别为Dupont™Zytel®RSHTN高性能聚酰胺 - 一种可再生的源极化聚合物，自于4年前推出以来的增长率为4倍。刚度，强度，低翘曲和低水分拾取组合，帮助确保更薄的墙壁进行时尚，轻型设计改善性能。衍生自癸二酸，该物质通过用非食品可再生来源取代石油来源提供环境益处。在手持式电子应用中，材料所需的主要特性之一是其射频干扰（RFI）兼容性。如果材料拾取了水分，它会改变其RFI特征并自行侦察。这意味着电池必须为天线提供更多电源，并且电池寿命会受到结果。这些增强材料易于吸收吸湿。手持设备占主导地位消费电子市场，也占商业市场的大量份额。在此子集中，还包括笔记本电脑，超便利，游戏控制器和手持仪表，手机占销售量的惊人。 As cell phones have evolved, with larger screens and more powerful electronics, the chassis concept became less attractive functionally, as users wanted the screen size but without the body bulk. Many OEMs therefore steadily reverted to a design where the screen and rear cover act as significant parts of the structure, freeing up much more internal space for the enhanced electronics. This increase in electronic content was part of the driving force behind the Waste Electronic and Electrical Equipment (WEEE) directive, when it was recognized that level of use of certain materials was unsustainable and that manufacturers had to take some responsibility for the disposal and recycling of devices at the end of their useful life. But many manufacturers also realized that they could tackle other significant sustainability targets by deploying renewably sourced materials, such as Zytel® RS HTN, for both structural and aesthetic elements of the phone's casing. DuPont™ Zytel® HTN is a high-performance polyamide resin that can be used to make thinner, lighter and more durable hand-held device housings while making them longer-lasting and easier to produce. From a processing perspective, Zytel® HTN grades also can save energy, cost and time thanks to its excellent flow and dimensional stability. A halogen-free, flame-retardant grade also is available for compliance with recycling programs for discarded electronic products. Specific grades also are available that can withstand high-temperature circuit assembly methods, including those using lead-free solder.